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对于年出货量以亿计的高通旗舰芯片而言,良率不仅是技术能力的体现,更是决定商业可行性的生命线。一位不愿具名的半导体行业分析师指出,在单片成本超过2万美元的先进制程晶圆上,60%与70%的良率差距,意味着芯片的实际制造成本和有效产能存在巨大鸿沟。“这并非简单的技术测试,而是一道严酷的商业门槛。高通的选择是基于供应链稳定性和成本控制的理性决策。”
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